芯源微年年度董事会经营评述内容如下：
一、经营情况讨论与分析
报告期内，公司始终秉承“为客户创造价值”的企业使命，坚持“客户第一、奋斗为本、诚信合作、专业精品”的企业精神，积极发挥自身在产品研发、采购制造、质量管理、市场销售以
及客户服务等领域的经营优势，不断加大产品技术创新和品牌推广，深入推进精益化管理与内部
风险控制，持续提升公司的品牌形象及核心竞争力，实现了公司主营业务的稳健发展。
截至本报告期末，公司资产总额93,.61万元，归属于上市公司股东的净资产75,.69万元，公司资产质量良好，财务状况稳健。报告期内，公司实现营业收入21,.67万元，较年同期增长1.51%；归属于上市公司股东的净利润2,.59万元，较年同期下降3.94%。
年，公司先后获得“年中国半导体设备行业十强单位”、“年中国半导体设备五强企业”、“全国第一批专精特新‘小巨人’”等多项殊荣，充分体现了公司先进的技术水平和突出的行业地位。
报告期内，公司具体工作开展情况如下：
1、产品技术研发情况
（1）研发投入
报告期内，公司坚持以市场方向和客户需求为导向，不断对产品进行技术完善和革新，持续加大自主研发力度，实现对核心零部件和单元技术、整机产品研发等方面的实质性进展，全年研
发支出3,.45万元，占收入比重达到16.45%，较年同期均有所增长。
（2）研发成果
公司生产的前道涂胶显影设备于年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证，其中上海华力机台为前道Barc（抗反射层）涂覆设备，已于年9月通过工艺验证并确认收入；长江存储机台为前道涂胶显影设备，目前仍在验证中。公司生产的前道涂胶显影设备通过在上海华力、长江存储的验证与改进，在多个关键技术方面取得突破，技术成果已应用到新产品、新客户。
公司生产的前道SpinScrubber清洗机设备已在中芯国际、上海华力等多个客户处通过工艺验证。通过持续改进硬件设计、系统集成和工艺配方优化，公司集成电路制造前道晶圆加工领域用清洗机SpinScrubber设备产能提升至国际知名企业产品同等水平；在晶圆正反面清洗技术方面，颗粒去除能力由原来的90nm水平提升至40nm水平；内部微环境精确控制技术已经与国际知名企业持平。公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用清洗机SpinScrubber设备已经达到国际先进水平。
在集成电路制造后道先进封装领域和化合物、MEMS、LED芯片制造等领域，公司通过借鉴前道产品的先进设计理念，对产品架构进行优化，提升了工艺水平和产品产能。应用了前道先进设计理念及技术的后道产品目前已在国内多家封装大厂Fan-out产线应用，成为客户端的baseline设备。
在研发整机产品的同时，公司围绕产品中应用的核心零部件立项，对多个核心零部件进行了优化设计、开发和验证，提高了公司产品的性能，进一步提升了公司零部件供应链的安全性。
截至年12月31日，公司共获得专利授权项，其中发明专利项（其中中国大陆地区发明专利项，中国台湾地区发明专利10项，美国发明专利2项），实用新型专利14项，外观设计专利21项；拥有软件著作权39项。
2、市场销售情况
公司生产的前道涂胶显影设备通过在客户现场的验证与改进，在多个关键技术方面取得突破，技术成果已应用到新产品、新客户。截至目前，已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单。
公司生产的前道SpinScrubber清洗机设备已在中芯国际、上海华力等多个客户处通过工艺验证，截至目前已获得国内多家晶圆厂商的重复订单。
公司生产的光刻工序涂胶显影设备与单片式湿法设备，已经从传统的先进封装领域、LED领域拓展到MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域，截至目前已累计销售余台套，已作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等国内一线大厂。报告期内，公司后道领域销售订单有较大幅度的增长；受下游LED领域周期性调整影响，公司LED领域销售订单有所下降；公司产品在化合物、MEMS、特色工艺等领域均有应用。
3、资本运作情况
报告期内，公司成功于上海证券交易所科创板挂牌上市，标志着公司发展进入了新纪元，资本市场将为公司未来长效、可持续发展注入新的推动力。公司也将会以科创板成功上市为契机，积极做好募集资金的高效使用，其中，通过“高端晶圆处理设备研发中心项目”的实施，公司将
加快提升在前道光刻配套涂胶显影设备、单片式清洗设备等高端装备领域的研发实力，更快、更
好的推出前道高性能产品，实现国产化设备替代，拓展公司的发展空间；通过“高端晶圆处理设备产业化项目”的实施，公司将继续提升在前道涂胶显影设备及前道清洗设备等领域的设计、装
配能力，提高公司产品产能、产品品质、生产效率。同时增强公司对高端人才的吸引力，为公司
持续健康发展提供充足的人才保障，增强综合竞争力。
二、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险
1、技术开发风险
公司所处的半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及电子、机械、化工、材料、信息等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛。公司技术水平与国际
知名企业相比仍然存在一定差距，特别是在集成电路制造前道晶圆加工环节用涂胶显影设备领域，公司与国际龙头日本东京电子的技术差距仍然较大。如果不能紧跟国内外半导体设备制造技术的
发展趋势，充分
续创新能力而导致核心竞争力下降的风险。
2、核心技术失密风险
自成立以来，公司高度重视对核心技术的保护，但仍不排除因核心技术人员流失、员工个人工作疏漏、外界窃取等原因导致公司核心技术失密的风险，这可能会导致公司竞争力减弱，进而
对公司的业务发展产生不利影响。
(四)经营风险
随着公司对新产品、新技术研发的持续投入以及可能承担包括02重大专项等在内的重大科研项目，未来公司研发投入可能会出现阶段性的大幅增长，这将对公司的经营业绩造成较大冲击；半导体设备行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响较大，如果未来终端消费市场需求尤其是增量需求下滑，半导体制造厂商可能会削减资本性支出规模，将会对包括公司在内的半导体设备行业企业的经营业绩造成较大不利影响；公司主要客户相对集中，其根据各自产能饱和度、产线规划及建设进度等综合考量后开展固定资产购置，采购行为具有集中成批次、不均匀的特点，受此影响，公司经营业绩各年度存在一定波动；此外，如果公司新产品（包括前道涂胶显影设备等）商业化推广不及预期，也会对公司业绩产生较大不利影响。在上述各项影响因素综合作用下，不排除未来公司经营业绩出现大幅波动的风险。
(五)行业风险
1、后道涂胶显影设备未来市场空间相对有限的风险
根据VLSI提供的行业权威数据，全球后道涂胶显影设备销售额整体较小，预计将由的0.87亿美元增长至年的1.08亿美元，未来市场空间相对有限。若公司不能持续开拓上述市
场，包括持续开拓已有下游重要一线客户的潜在需求或新客户资源，可能会导致公司未来客户流失、市场地位和经营业绩下滑，从而对公司持续经营能力产生不利影响。
2、LED行业周期不景气的风险
受LED芯片制造行业周期性不景气影响，公司近年来LED芯片制造领域销售收入有所波动。如果LED行业不景气的状况持续或进一步恶化，将对公司相关设备产品，尤其是涂胶/显影机（6英寸及以下）产品的销售情况造成不利影响，进而影响公司的经营业绩。
(六)宏观环境风险
1、供应商供货不稳定风险
半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求较高，而我国与此相关的产业配套环境依然不够成熟，相关核心关键零部件仍
然有赖于进口。公司以机械臂为代表的部分核心零部件大部分采购自日本等国外核心供应商，虽
然公司与其建立了长期稳定的供货关系，但未来下游半导体制造业对半导体设备需求不排除会出
现爆发式增长，进而对公司产品生产造成一定的压力，而公司上游核心供应商短期供货能力不足
可能会在一定程度上约束公司的生产能力，进而对公司的经营产生不利影响。此外，随着国际贸
易摩擦的加剧，不排除相关国家贸易政策变动影响公司上游供应商的供货稳定性；新冠肺炎疫情
全球扩散性，也可能导致供货不稳定、原材料价格上涨，对公司经营业绩造成不利影响。
2、新冠肺炎疫情导致需求下滑或延缓的风险
随着新冠肺炎疫情的全球化扩散，世界经济贸易增长受到严重冲击。不排除受疫情影响，公司下游客户需求可能有所下滑或延缓，进而影响公司经营业绩。
(七)存托凭证相关风险
(八)其他重大风险
1、税收优惠风险
报告期内，公司享受的税收优惠政策包括软件产品增值税即征即退、研发费用加计扣除、高新技术企业所得税优惠等。如果国家有关税收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整，或者由
于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法享受相关税收优惠，将对公司的经
营业绩造成不利影响。
2、政府补助政策风险
报告期内，公司计入其他收益的政府补助金额为1,.16万元，占当期利润总额的比例为62.13%，占比较高。如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
二、报告期内主要经营情况
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。年度，公司实现营业收入21,.67万元，实现净利润2,.59万元。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
1、集成电路前道领域
年，国家集成电路产业投资基金（简称大基金一期）正式设立，其以集成电路芯片制造业为投资重点，同时兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，成立以来为促进集成电路产业发展设立的挥了重要的作用。但纵观大基金一期的投资情况，在其共计亿元的投资总额中，涉及半导体设备的投资金额仅为37.3亿元，仅占大基金一期投资比例的2.7％，远低于半导体设备在全球半导体行业整体产值中约占11%的规模地位。
鉴于各类设备国产化率仍然偏低，国产半导体设备，尤其是适用于前道工艺的晶圆加工类设备还处于初期研发或者起步阶段，目前国家集成电路产业投资基金二期已经启动，有望向半导体设备与材料倾斜，并明确督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，将为更多国产设备、材料提供工艺验证条件，从而带动国产半导体设备厂商实现大发展。
公司适用于前道晶圆加工工序的涂胶显影设备和单片清洗设备在特定工艺上已通过客户验证并投入使用。接下来，公司还将进一步提升该类设备的技术等级，同时做好下游市场开拓和客户服务，以提升在下游市场的认可度和渗透率，助力我国前道晶圆加工设备国产化率的持续提升。
2、集成电路后道领域
近年来，随着“摩尔定律”逐渐趋于极限，单纯依靠缩小工艺节点提升产品性能已变得愈发困难及不经济，半导体产业正逐渐从技术驱动转变为应用驱动，随着物联网、5G、人工智能、汽车电子、AR/VR、云计算的逐步兴起，市场驱动力变得更加多元化，对半导体产品的多样性提出了更高的要求，而先进封装技术的升级演化已经成为实现半导体产品多样性的重要选项。
随着电子产品趋向于功能化、轻型化、小型化、低功耗和异质集成，先进封装技术正被越来越多地应用到电子产品，下游芯片生产厂商对先进封装设备的需求正不断增强。根据国际知名市场调研和战略咨询公司法国Yole的预测数据，年至年，全球先进封装市场将呈现平稳增长态势，年其市场规模预计将增长至亿美元，年均复合增长速度将达到8.2%（远高于传统封装的2.4%），其中，在各种先进封装平台中，3D硅通孔（TSV）和扇出型（Fan-out）封装将分别以29%和15%的速度增长，而扇入型（Fan-in）封装和占据先进封装市场主要份额的倒装芯片（Flip-chip）封装将分别以7%的速度增长。先进封装技术将继续在解决计算和电信领域的高端逻辑和存储器方面发挥重要作用，并在高端消费/移动领域进一步渗透模拟和射频应用。
公司在该领域的客户主要为国内一线大厂，包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电等，在全球封装市场占据十分重要的地位，随着下游多样化需求的持续提升，上述客户正不断加强对先进封装技术和产品的研发投入力度，在先进封装领域的产销情况良好，未来随着技术的演进会持续推进对上游先进封装专用设备的采购。
3、化合物、MEMS、LED芯片制造等领域
化合物半导体方面，根据SEMI数据，化合物半导体市场规模预计将在年成长至亿美元，年复合增长率为12.9%，随着5G时代的来临，化合物半导体将进入高速发展阶段，市场潜力巨大。
MEMS产业方面，随着新兴技术的不断成熟，市场对传感器的需求也不断的增大，全球传感器市场持续增长，且国内市场增速高于全球。环境MEMS传感器、MEMS扬声器、指纹识别传感器和自动对焦执行器等新兴MEMS的出现将助推未来市场发展。
LED产业方面，从短周期来看，该行业存在较为明显的周期性特征，自年下半年以来，由于上游LED芯片厂商产能持续释放，下游LED需求受国际贸易摩擦和宏观经济放缓等因素的影响出现下滑，LED行业供需失衡导致其步入下行通道，经过近两年的去库存周期，目前主要LED厂商库存水位已逐步回归至健康水平，行业有望企稳回归；从中长周期来看，LED芯片行业将在“海兹定律”的驱动下整体呈现向上发展的态势，在背光、照明、显示等不同领域交替渗透成长，特别是以MiniLED等为代表的新一代显示技术的发展将直接带动行业需求。目前，国内各主流LED厂商均已基本完成MiniLED背光研发进程，进入小批量试样或大批量供货阶段，在LED产业链各环节龙头厂商的大力推进下，MiniLED作为新一代背光/显示方案有望快速渗透，市场规模迅速提升，将成为LED芯片制造厂主流的扩产方向。
作为国内涂胶显影设备和单片式湿法设备提供商，目前公司已有产品已在客户端MiniLED、化合物、MEMS、特色工艺等产线上应用。未来公司将继续紧跟行业发展趋势，与客户精诚合作，凭借自身深耕多年积累的技术与客户优势，公司积极推出适应各类新技术等的高性价比、有竞争力的产品，持续推动公司在上述领域市占率的提升。
(二)公司发展战略
公司始终秉承“为客户创造价值”的企业使命，坚持“客户第一、奋斗为本、诚信合作、专业精品”的企业精神，专注于高端半导体专用设备领域，通过持续的技术研发和供应链建设，提升公司的核心竞争力，增强团队的执行力和凝聚力，不断开拓新产品、新领域，有效提升公司收入和利润规模，为股东创造价值。公司将积极加强技术人才团队、知识产权和商业秘密体系建设，通过有效的内控和核心竞争力的提升，稳健发展并防范各种风险。
(三)经营计划
1、巩固传统优势领域，扩大市场销售规模
公司在集成电路制造后道先进封装、LED芯片制造领域深耕多年，凭借持续的技术创新、高性价的产品及优质的售后服务，已建立一定的行业知名度。公司下游客户覆盖国内主要的集成电路制造后道先进封装企业、LED芯片制造领域企业，与包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电等在内的多家优质客户保持着长期稳定的合作关系。
对于集成电路制造后道先进封装领域，为适应先进封装技术前道化的发展趋势，公司将致力开发多层堆叠多腔体设备，丰富公司产品线，提升产品竞争力，扩大市场销售规模。
在LED芯片制造领域，虽然当前全球LED芯片行业正处在结构调整期，但4～6英寸化合物半导体市场正在迅速崛起，MiniLED等新一代显示技术也在趋于成熟，这将成为未来LED行业发展的重要驱动力。公司抓紧LED芯片行业的发展方向，积极推出适用于新兴领域的半导体设备，公司已有产品在化合物领域、MiniLED产线上应用。公司将继续紧跟行业发展趋势，不断推出适应LED行业新技术的产品，持续推动公司在LED芯片制造等领域市占率的提升。
此外，公司还将凭借已有维信诺、京东方等标杆企业成功应用的案例优势，抓住硅基OLED和MEMS蓬勃发展的机遇，进一步扩大公司产品在硅基OLED和MEMS等领域的销售规模；公司将积极建立海外销售体系，培育和拓展海外市场，提升公司品牌的国际影响力，为公司发展创造新的增长点。
2、抓住前道发展机遇，加大研发投入，提升产品竞争力
前道芯片生产线的不断扩张和半导体设备国产化的大趋势为国产半导体设备企业的发展创造了历史性的机遇。公司适用于前道晶圆加工工序的涂胶显影设备和单片清洗设备在特定工艺上已通过客户验证并投入使用。接下来，公司还将进一步提升该类设备的技术等级，同时做好下游市场开拓和客户服务，以提升在下游市场的认可度和渗透率，助力我国前道晶圆加工设备国产化率的持续提升。
（1）聚焦前道涂胶显影设备和单片式清洗设备
公司在深耕传统领域的基础上，积极向精细化前沿技术领域发展，瞄准市场空间更大的前道设备主战场，积极推动前道涂胶显影设备及前道清洗设备的工艺验证及商业化推广。
公司重视自身产品技术和性能的不断升级，在主要产品打入前道芯片制造领域的同时，不断推出更高工艺等级的产品，并为此制定中期战略发展规划。公司将持续提升前道涂胶显影设备的技术指标和竞争力，与前道清洗设备一同形成新的两大主打优势产品，为公司长期发展提供核心竞争力和增长点。
（2）建立测试验证平台，缩短研发周期和客户端验证周期
公司未来将加大测试验证平台的建设投入，提升公司的产品中试能力，缩短设备研发及客户端验证周期。
（3）完善公司供应链建设
我国半导体设备产业链建设仍处于起步阶段，国产半导体设备大量核心部件仍依赖于进口，甚至被单一供应商垄断，且当前国际贸易格局存在不确定因素，公司完善供应链建设势在必行。
公司将通过联合开发、自主研发、寻找替代供应商等方式降低核心部件成本，巩固核心部件可控性，提升产品综合竞争力。
3、人才团队与研发能力建设
公司已建立了稳定的核心技术人才团队，形成了完善的人才培养机制。下一阶段，公司将加快建设高端技术人才团队，培养、储备一批设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多学科的专业人才，形成具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才的技术团队。公司为核心人员提供了具有竞争力的待遇，充分激发核心团队的创新积极性，吸纳并留住核心人才。此外，公司将实施股权激励，使核心团队能够分享公司快速发展带来的红利，提升核心团队的积极性和凝聚力。
4、建立完善知识产权和商业秘密保护体系
半导体设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等多学科技术，具有技术壁垒高、制造难度大等特点，因此知识产权和商业秘密是半导体设备企业立足和发展的根本。公司重视知识产权和商业秘密的保护，将知识产权和商业秘密作为重要资产，把知识产权和商业秘密保护体系建设作为公司科技进步和发展壮大的一项重要任务。一方面，公司尊重同行业其他公司的知识产权，积极规避知识产权纠纷。另一方面，公司建立完善知识产权和商业秘密保护和内部管理制度，避免核心技术和商业秘密被恶意窃取或流失。年4月10日，公司与其他7家企业投资设立上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，注册资本为17,.00万元人民币，法定代表人赵宇航。该公司经营范围为：“一般项目：集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）”公司拟出资1,.00万元，持股比例及表决权均为5.88%，截止目前公司尚未缴纳注册资本。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、优秀的研发技术团队与核心管理团队
公司建有较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。公
司重视技术人才队伍的建设，积极引进了一批具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才，形成
了稳定的核心技术人才团队，能紧密跟踪国际先进技术发展趋势，具备较强的持续创新能力。
公司核心管理团队人员稳定，具有丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，且均在公司服务多年，为公司后续的稳健经营、良性发展打下了基础，是公司快速稳定发
展的重要因素。中层骨干干部年龄结构合理，梯队建设良好，在市场、生产、研发等各重要岗位
都具有兼具经验和事业热情的专业领军人物。
2、丰富的技术储备
公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作，近几年，公司研发费用投入一直处在较高水平，报告期内，公司研发投入金额为3,.45万元，占营业收入的16.45%。
通过多年的技术积累以及承担国家02重大专项，公司已经成功掌握包括光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设备产品核心技术，并拥有多项自主知识产权。截至年12月31日，公司共获得专利授权项，其中发明专利项（其中中国大陆地区发明专利项，中国台湾地区发明专利10项，美国发明专利2项），实用新型专利14项，外观设计专利21项；拥有软件著作权39项。
3、优质的客户资源
公司生产的前道涂胶显影设备在多个关键技术方面取得突破，技术成果已应用到新产品、新客户，截至目前已陆续获得了上海华力、长江存储、株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单。
公司生产的前道SpinScrubber清洗机设备目前已达到国际先进水平，已经在中芯国际、上海华力等多个客户处通过工艺验证，截至目前已获得国内多家晶圆厂商的重复订单。
公司生产的光刻工序涂胶显影设备与单片式湿法设备，已经从传统的先进封装领域、LED领域拓展到MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域，截至目前已累计销售余台套，下游客户覆盖台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等国内一线大厂。
公司以沈阳为销售总部，并在苏州、昆山、台湾、武汉、上海等地设有办事处，销售网络覆盖长三角、珠三角及台湾地区等产业重点区域，建立了快速响应的销售和技术服务团队。
4、较为突出的行业地位
公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位，并先后主持制定了喷胶机、涂胶机两项行业标准，其中喷胶机行业标准《喷雾式涂覆设备通用规范》（SJ/T-）已正式颁布实施，涂胶机行业标准《旋转式涂覆设备通用规范》正在审核中。
公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“年中国半导体设备五强企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“全国第一批专精特新‘小巨人’”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉，充分体现了公司的技术水平和管理能力，奠定了公司在细分行业内的突出地位。
5、高效的质量管控与服务保障能力
公司自成立以来一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，以高效的质量管控、全面优质的客户服务以及快速灵活的售后响应赢得市场。公司坚持“质量为上”的经营理念，建立了
完整的质量控制制度，实行严格的质量控制手段，以保证产品质量的稳定性和一致性。目前公司
应用于集成电路制造后道先进封装领域的喷胶机、涂胶/显影机和清洗机等产品已通过SEMIS2国际安规认证，为公司进入国际半导体设备供应商体系奠定了良好的基础。同时公司坚持以用户需求为中心，高度重视客户服务能力建设，已形成对客户需求的快速反应机制，以保证及时、迅速、有效地解决客户在产品后续使用过程中遇到的相关问题。此外，公司研发人员会定期进行客户拜访以收集产品需求，并根据客户及市场需求进行产品的升级或更新换代，以保持产品的持续竞争力。
6、完善的供应链
半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用大量的高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求也很高。经过多年的沉淀，公司与国内外供应商建立了较为稳定的合作
关系，培育与建设成了较为完善的原材料供应链，有利于保证公司产品原料来源的稳定性及可靠
性。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施。来源:同花顺金融研究中心
